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La tecnología de la silla inteligente, desarrollada por el ingeniero chileno Alejandro Bertin en conjunto con la empresa DOI Family, se basa en sensores que miden variables como la humedad, temperatura, presión e inclinación del usuario.
El ingeniero de Investigación y Desarrollo del Centro Avanzado de Ingeniería Eléctrica y Electrónica de la Universidad Técnica Federico Santa María, Alejandro Bertin, en conjunto con la empresa DOI family, cocrearon una silla inteligente que mide diversas condiciones que generan incomodidad en personas con discapacidad.
Smart Sitting DOI es el nombre de la silla inteligente con sensores específicos, que miden el nivel de bienestar de usuarios con discapacidad severa y dificultades de comunicación verbal.
Además de medir la presión, humedad y temperatura, el sistema utiliza varios sensores que evalúan las vibraciones e inclinación, para detectar movimientos espasmódicos, como los producidos por un ataque de epilepsia.
Los datos recopilados son enviados a la nube a través del wifi y luego procesados en intervalos de tres segundos por un algoritmo automatizado. Este algoritmo envía alertas a los cuidadores y familiares de los usuarios con discapacidad a través de la plataforma Smart DOI.
“Usualmente, la incomodidad se genera por largos periodos de presión sobre el mismo lugar del asiento, o por la temperatura y humedad en ciertas partes del cuerpo del usuario con discapacidad. En este sentido, la tecnología aplicada a la silla ayudará a prevenir una serie de daños en la salud de la persona”, indicó Alejandro Bertin.
El proyecto abarca la concepción, el diseño y la programación, así como la creación de una página web y una aplicación.
“La silla es personalizada con las variables de cada usuario y el algoritmo trabajará para este. Lo que se busca es disminuir la probabilidad de generación de escaras, tejido necrótico, morbilidad y eventualmente otras condiciones que pongan en peligro la vida del usuario/paciente, entre otras”, apuntó el ingeniero.
El desarrollo tecnológico está en la etapa de producto mínimo viable y su primera etapa finalizará a fines de 2023.
