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Resumen generado con una herramienta de Inteligencia Artificial desarrollada por BioBioChile y revisado por el autor de este artículo.

CMPC Corrugados premió a los ganadores de la tercera edición del Concurso de Innovación en Packaging en una ceremonia en el GAM. En alianza con AB InBev, Agrosuper y Soprole, se buscó fomentar soluciones sustentables en cartón corrugado. Participaron 300 estudiantes de 18 instituciones. Los 9 proyectos finalistas presentaron propuestas innovadoras. Las propuestas ganadoras incluyen envases termocrómicos, packagings educativos y soluciones logísticas eficientes. Se entregaron premios en cada desafío y el Gran Premio CMPC a Budweiser Ice.

La empresa CMPC Corrugados dio a conocer a los ganadores de la tercera edición del Concurso de Innovación en Packaging, en una ceremonia realizada en el Centro Cultural Gabriela Mistral (GAM).

El objetivo de la iniciativa fue acelerar el desarrollo de soluciones sustentables en base a cartón corrugado y, por primera vez, se desarrolló en Chile junto a tres de las marcas de consumo más relevantes del país — AB InBev, Agrosuper y Soprole —, con el patrocinio de ProChile y del Centro de Envases y Embalajes de Chile (CENEM).

La convocatoria, abierta hasta el 31 de julio de 2026, recibió 227 postulaciones y más de 300 participantes provenientes de 18 universidades e institutos de educación superior.

Los 9 proyectos finalistas expusieron sus propuestas ante un jurado que evaluó factibilidad de manufactura, eficiencia en las líneas de llenado, optimización logística y experiencia de consumo.

Propuestas ganadoras del certamen

Los reconocimientos de cada desafío fueron los siguientes:

– Desafío AB InBev: Primer lugar para Budweiser Ice, de Pontificia Universidad Católica de Chile, que transforma el envase en un cooler capaz de mantener la temperatura de las cervezas e indicar, mediante tecnología termocrómica, el momento óptimo de consumo. El segundo lugar fue para Boostweiser, de la Universidad Técnica Federico Santa María, y el tercero para Budpong de la Universidad Adolfo Ibáñez.

– Desafío Agrosuper: Primer lugar para Optima-pack, de Universidad Tecnológica Metropolitana, una solución 100% de cartón que integra el separador a la caja, reduce desperdicios y optimiza la cubicación en pallet y la logística. El segundo lugar fue para Optistack, de la Pontificia Universidad Católica, y el tercero para Longitudinal Envolvente, de Universidad Austral de Chile.

– Desafío Soprole: Primer lugar para, Exploradores de Chile de una Ex-alumna DUOC UC, una propuesta que transforma el packaging en una experiencia educativa sobre la fauna chilena mediante cartas coleccionables y contenidos en realidad aumentada. El segundo lugar fue para Yoghito Play Pack, de la Universidad Diego Portales, y el tercero para Conecta Uno, de la Universidad del Desarrollo.

Entre los tres primeros lugares, el jurado escogió a Budweiser Ice, del desafío AB InBev, como ganador general del certamen, adjudicándose el Gran Premio CMPC.

La creadora del proyecto, Ámbar Elizondo, comentó tras el triunfo que “este concurso es una oportunidad muy grande para los diseñadores y estoy muy contenta de poder estar aquí. Espero que esta iniciativa se siga repitiendo en Chile, porque tenemos muy buenas ideas acá”.

Premios del “Concurso de Innovación en Packaging”

Cada desafío entregó premios a sus mejores propuestas, con USD 1.000 para el primer lugar, USD 700 para el segundo y USD 300 para el tercero. El Gran Premio CMPC, en tanto, incluye un viaje a la New York Design Week (NYCxDesign) 2027 —uno de los eventos de diseño más influyentes del mundo—, con pasaje aéreo y un viático de USD 1.000 para la estadía.

El reconocimiento contempla además USD 1.000 para el profesor guía y una distinción para la universidad del proyecto ganador.

La premiación contó con la participación de representantes de CMPC Corrugados, de las empresas colaboradoras, de los patrocinadores y de las casas de estudio participantes.

Felipe Morales, gerente de Innovación de CMPC Corrugados, destacó que “los proyectos ganadores demuestran que es posible diseñar packagings sostenibles con talento local y fabricarlos en Chile. Eso genera valor para nuestros clientes y también para la industria nacional”.

Luego de dos ediciones internacionales, en China junto a Tongji University y en EE. UU. con MIT y el Cambridge Innovation Center, el certamen buscó en su versión chilena soluciones sostenibles, funcionales alineadas con los desafíos de cada empresa sponsor.